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知名公司
3Dlabs:图形加速器软件、硬件供应商
Actel:现场可编程门阵列器件(FPGA)的专业制造商。
AD:发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC
Adaptec:实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。
AGILENT:为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。
AHA:数字通讯、硬拷贝、数据备份提供微电子方案。
AKM:Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.
ALD:开发、生产、销售精密小功率线性集成电路,用于工业控制、电子仪器、计算机及外围设备、医疗仪器、汽车、远程通讯系统等领域。
ALI:(扬智科技股份)特殊用途集成电路(ASIC)设计公司
Allegro:微系统公司专业设计生产高级混合信号IC。
Alliance:设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品,用于计算机、通讯、仪器等领域。
AMD:计算机和通讯用IC供应商,生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。
AMIS:专业生产数字ASIC产品和混合信号ASIC产品的公司
AMS:专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。
ANADIGICS:生产高性能砷化镓集成电路,为宽带和无线通讯市场设计生产射频IC。
Apex:设计、生产单片和混合IC微电子元件,目前主要有三条生产线:功率放大器、PWM放大器和DC-DC转换器,在功率放大器和混合信号产品方面居领先地位。
ARM:IP核供应商,主要为国际上其他著名的电子公司提供高性能RISC处理器、外设和系统芯片技术授权。
Array:PC机数字视频方案领先供应商。
AtecoM:专业从事ATM交易管理IC的设计,包括标准IC器件和定制ASIC
ATI:3D图形和多媒体技术提供商。
Auctor :低功耗逻辑(LPL)芯片制造商。致力于嵌入和便携式产品芯片设计。
Bourns:产品被广泛应用于汽车、工业、医疗、计算机及外围设备、声音/ 图像、通讯、航空等领域
Catalyst:专业生产混合信号和不挥发存储器产品的半导体公司。
C-Cube:数字视频压缩、传输、解压缩半导体方案供应商。
CDI:生产高可靠性军用二极管和整流产品,目前产品有350多个型号,有密封轴向引线封装、表贴封装等多种类型。
Chip Express:ASIC方案供应商。生产的产品包括FPGA替代品和ASIC产品,
Chrontel:开发、销售PC机和通讯用混合信号IC。
Cirrus Logic:精密线性电路和高级混合信号芯片的供应商。
Clare:专注于高压模拟和混合信号IC的开发和系统级集成技术(SLI)的研究。
CMD:光纤通道和SCSI RAID控制器方案方面居领先地位,是用于PC、嵌入设备的IDE/Ultra ATA及通用串行总线的半导体器件领先供应商。
Cypress:生产高性能IC产品,用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。
Dallas:设计、生产、销售一系列混合信号、专用半导体产品,产品应用于宽带通讯、无线手机、蜂窝基站、Internet通讯、网络、服务器、数据存储器以及工业设备。
Data I/O:可编程器件及系统制造商。
DDD:专业生产延迟线器件。该公司设计、开发、生产模拟和数字延迟线及应用模块和滤波器,应用于计算机、通信、军事、航空航天领域。
Echelon:LONGWORKS系统已经被数千家器件制造商和系统制造商所采用。
E-LAB:设计、销售各类定制半导体集成电路以及提供印制板设计服务的公司。
Elantec:设计、生产、销售高性能增强模拟IC,用于视频/多媒体、数据处理、仪器、通讯等领域。
EPSON:全球性的打印机、计算机、手表、液晶显示器(LCD)、集成电路、电子器件、晶体、光学产品、工厂自动化系统生产商。
Ericsson:为移动和固定网络提供高性能通讯方案以及通讯用消费品。
Essex: 光电子产品和工程:生产用于图像、信号、技术数据处理的高性能处理器,用于雷达、遥感、医疗及工业显微技术、远程通讯和医疗图像等领域。
Exar:全球宽带通讯IC制造商。专门为全球通讯市场提供高性能模拟和混合信号IC产品,同时也提供视频图像类IC产品。
Fairchild:生产逻辑、模拟、混合信号IC和分立元件。
FCT:为各半导体厂商提供IC封装服务。
Fujitsu:生产、销售包括软件、计算机和信息处理平台、通讯系统、半导体和电子器件的跨国公司。
Galileo:设计、销售高性能嵌入控制系统,其中主要是数据通讯领域用的复杂半导体器件。
Gennum:生产特殊用途IC和厚膜混合集成电路。
GRAYCHIP:拥有设计多路FDM复用转换器芯片、PCM多路选择器芯片、FFT芯片等高性能DSP芯片的经验,
Hitachi:生产、销售一系列产品,包括计算机、半导体产品、消费电子产品、电源设备和工业设备。
Holtek:特殊应用 IC设计、微控制器 IC系列、存储器IC系列、通讯产品 IC系列、消费性产品 IC系列、以及电脑周边产品 IC系列等。
Honeywe:生产航空和军用特殊集成电路及商业用传感器等电子器件。
HP:世界最大的计算机公司之一
Hutson:专业生产工业用半导体开关器件,今天,Hutson Industries是可控硅应用技术的领导者,也是全球最大的可控硅制造商之一。
Hyundai:Hynix Semiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集中于三个部分:半导体、通信和LCD。 
IBM:世界上最大的信息工业跨国公司。
ICS:设计、生产、销售时钟芯片和混合信号集成电路。
ICT:生产、销售用户可编程IC,为其他半导体厂家提供嵌入非易失存储器(NVM)模块和嵌入片上编程可重构逻辑模块技术许可和IP核。
I-Cube:开发应用于数字交换的高性能IC。该公司的数字交叉交换IC是高性价比的高密度宽带开关器件,主要用于某些关键性的电信产品如光纤网络设备(SONET/SDH)、广域网交换系统,也是新一代集成接入器件的基本构成单元。
IDT:通讯存储器、网络产品、逻辑器件,主要应用于构成通讯网络基础的高性能电子系统。
IMP:设计、生产、销售数据通讯接口和电源管理应用标准模拟IC,同时提供模拟晶圆代工服务。
Infineon:生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。
Initio:专门提供微型计算机I/O接口方案,包括小型计算机系统接口(SCSI)主机适配器和软件。
Intel:以生产CPU芯片闻名于世。
Intersil :模拟、混合信号、电源和抗辐射技术,为高速发展的通讯、电源和空间/军事防御领域提供先进的集成电路和分立半导体产品。
IR:是老牌的功率半导体厂商
ISSI:设计、开发、销售高性能存储半导体产品,用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。
JRC:射频和无线电技术先驱,全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。
Lattice:设计、发展、销售高性能可编程逻辑器件和相关系统开发软件的一家公司。
LOGIC:生产高性能数字信号处理电路(DSP)。
LTC:设计、生产、销售一系列高性能标准线性IC。
Lucent:通讯系统、数据网络系统、商业电话系统设备和微电子器件以及开发相关软件产品。
Maxim:设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
Micrel:主要为其它IC厂家生产定制产品和特殊产品。
Micro Linear:设计、发展、销售一系列高性能模拟和混合信号集成电路,产品被广泛应用于通信、计算机和工业领域。
Microchip:嵌入控制半导体产品。
Micron:半导体存储器方案供应商。
Microsemi:电源管理、电源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。
MIPS:设计和授权高性能嵌入32位和64位IP核技术,将RISC技术授权给半导体厂商、代供服务商、ASIC开发商和系统OEM,应用到机顶盒、数码相机、视频游戏系统、路由器和手持计算设备。
Mitel:设计、生产、销售通讯半导体产品。
Mitsubishi:以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社
Motorola:全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者。
MTI:专业生产高性能、精密、稳定的频率控制产品。
MX-COM:生产通信用IC、模块和系统,是独立的半导体制造商。
NEC:全球五大电脑制造商之一
Netergy:主要生产IP电话设备
NI:开发、销售虚拟设备软件和硬件产品。 
NOVALOG:设计生产模拟及混合信号IC和无线数据传送用红外分系统。
NS:著名的模拟和混合信号半导体制造商,也是半导体工业的先驱。
NVIDIA:提供先进的图形处理技术
Oak:从事高性能集成电路、软件和平台方案的设计、发展和销售,产品面向全球各OEM厂家。
OKI:设计、销售一系列高性能IC产品,应用于通信、网络、汽车、计算机和消费电子产品。 
ON:模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。
OPTi:从事PCI、USB、IEEE1394总线联接和微处理器联接控制芯片的设计生产。
Panasonic:生产各种半导体器件,公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件,同时也为客户提供高质量半导体方案。
Performance:高性能军用微处理器:执行军用MIL-STD-1750A标准,采用基于MIPS结构的指令组结构和RISC处理器。高速、低功耗商用、工业用和军用SRAM,密度从1K到1Mg,速度不低于8ns。
Philips:四十多年生产半导体器件的历史。
PMC-Sierra:为基于ATM、SONET/SDH、T1/E1/J1、T3/E3/J2和以太网协议的传输设备提供构成模块。
QuickLogic:开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。
RFMD:微器件公司生产高性能射频IC,用于宽带和电缆通讯领域。生产的产品包括功率放大器、线性放大器、LNA/混合器、求积调制器/解调器、上变频器、前端设备、开关和收发器等。
Ricoh:办公自动化设备制造商。
Rockwell:电子控制和通讯设备制造商。
ROHM:著名电子元件制造商。
Samsung:全球五大电子公司之一
SanDisk:提供高性能闪速存储方案。
SANYO:消费电子产品。
Sensory:开发、生产高性价比的语音识别产品。
SHARP:著名的跨国电子公司。
Sipex:设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。
SMSC:金属氧化物半导体(MOS)/超大规模集成电路(MOS/VLSI)供应商。 
SONY:索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。
SPT:生产、销售高性能数据转换和信号调理产品,并在单片ADC、DAC、比较器、track-and-holds单片方案方面居领先地位。
ST:独立半导体制造商。设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件。
Supertex:设计、生产复杂专用工业标准IC,产品应用于医疗、数据处理、军事、远程通讯、仪器、消费品工业等领域。
TDK:专注于通讯IC市场,特别是数据传输领域,包括高速网络、远程数据处理终端和卫星电视机顶盒。
Thaler:设计、生产商用高精度电子电路、空间飞行器用抗辐射产品和航空、油井勘探用高温产品。
TI:全球性的半导体公司,
Toko Inc:全球最大的微型RF/IF电感和滤波器产品制造商之一。
TOSHIBA:从事着从科研到采购、生产、销售以及市场调研等工作。
Tower:独立代工服务商,为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。
TranSwitch:为通讯网络设备制造商提供高速VLSI半导体产品,主要设计、开发、销售公众网、互联网和企业内联网半导体产品方案。
Trident:生产多媒体IC以及为台式电脑、笔记本电脑和消费电子产品提供图形和音频方案。
TriQuint:主要生产数字、模拟和混合信号砷化镓集成电路,并可以为客户提供一系列IC制造服务,从晶片生产、检测到封装服务。
UMC:是全球著名的代工服务商。
UMTC:专业生产航空和军用高可靠性XLSI电路
V3:生产高性能嵌入处理器、嵌入应用芯片组。
VIA:针对PC系统相关外围芯片组(Chipsets)的开发、设计,并委托晶圆代工厂制造。
Virata:致力于发展网络和通讯处理新技术及产品,是宽带因特网DSL联网设备的半导体及通信软件供应商。
Vishay:无源器件制造商,也是著名的分立半导体器件和IC制造商。
VITESSE:专门生产宽带高性能通讯用IC产品。
WDC:是W65C02和W65C816技术的版权所有者和专利所有者。
Westcode:全球高性能功率半导体产品制造商。
White Electronic:设计、生产高密度存储器、处理器MCM、平板显示器、接口器件和机电设备。
Winbond:专注于超大型集成电路的高科技领域
Xicor:利用其独有的非易失产品技术为通讯、消费和工业市场提供可编程"smart analog"产品和数字产品。
Xilinx:公司是可编程逻辑产品的完全供应商,可以提供包括半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务。
Yamaha:全球最大的全线音乐设备制造商
Zetex plc:设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。
ZiLOG:由工业先驱Federico Faggin和Ralph Ungermann于1974年共同创立
 
 
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